pp电子(中国)·官方网站ღ✿。AI应用ღ✿,pp电子官方网站ღ✿!pp电子官网ღ✿,半导体ღ✿。pp电子APPღ✿,半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料ღ✿。半导体行业是现代经济社会发展先导性产业ღ✿,是电子信息产业的基础支撑qq旋风2pp电子(中国)·官方网站ღ✿。根据世界半导体贸易统计协会统计ღ✿,2023年pp电子(中国)·官方网站ღ✿,全球半导体市场规模为5,198.2亿美元ღ✿,同比下降10.9%ღ✿。半导体产品主要分为集成电路ღ✿、分立器件ღ✿、光电子器件及传感器四类ღ✿。其中集成电路在半导体产品中占比超过80%ღ✿,总体行业附加值最大ღ✿。
集成电路行业是信息技术产业核心和国民经济信息化基础ღ✿,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性qq旋风2ღ✿、基础性和先导性产业ღ✿,是国家创新驱动发展战略的重点发展领域qq旋风2ღ✿。集成电路简称IC(IntegratedCircuit)ღ✿,是指通过一系列特定加工工艺ღ✿,将晶体管ღ✿、二极管等有源器件和电阻器ღ✿、电容器等无源器件ღ✿,按照一定电路互联ღ✿,“集成”在半导体晶片上ღ✿,随后封装在一个外壳内ღ✿,执行特定功能的电路或系统ღ✿。按照产品种类划分ღ✿,集成电路可进一步细分为承担计算功能的逻辑芯片ღ✿、承担存储功能的存储芯片ღ✿、承担传输与能源供给功能的模拟芯片以及将运算ღ✿、存储等功能集成于一个芯片之上的微控制单元四个主要品类ღ✿。其中存储芯片是集成电路占比最大的品类ღ✿,约占35%ღ✿。
按照产业链环节划分ღ✿,集成电路可以分为设计ღ✿、制造ღ✿、封装和测试环节ღ✿。目前ღ✿,境内集成电路发展仍以集成电路设计为主ღ✿,销售额占比不断增加ღ✿。根据中国半导体行业协会统计及中金企信市场调研ღ✿,2023年境内集成电路产业销售额为12,362.0亿元ღ✿,同比增长0.4%pp电子(中国)·官方网站ღ✿,其中设计业ღ✿、制造业ღ✿、封装测试业分别占比45.0%ღ✿、30.0%ღ✿、25.0%ღ✿,集成电路制造占比逐渐升高ღ✿,预计未来中国集成电路产业市场规模将继续保持增长态势ღ✿,2028年境内集成电路行业市场规模将达到20,679.5亿元ღ✿。
在全球集成电路产业中ღ✿,受到摩尔定律驱动ღ✿,技术节点向5nm和3nm演化ღ✿,集成电路设计和制造成本不断上升ღ✿,导致设计和制造比重在整体产业结构中不断上升ღ✿。晶圆制造是指晶圆生产商根据设计版图进行掩模制作qq旋风2ღ✿,形成模版ღ✿,在晶圆上批量制造集成电路ღ✿,通过多次重复运用光刻ღ✿、掺杂ღ✿、沉积等工艺ღ✿,最终在晶圆上实现高集成度的复杂电路ღ✿。晶圆生产后通常要进行晶圆测试ღ✿,检测晶圆的电路功能和性能ღ✿。晶圆制造工艺流程中ღ✿,光刻工艺系利用光化学反应原理把事先制备在掩模板上的图形转印到一个衬底上的过程ღ✿,其定义了集成电路尺寸ღ✿,难度最大ღ✿,耗时最长ღ✿,芯片在生产过程中一般需要进行20-90次光刻ღ✿,是晶圆制造工艺中关键一环ღ✿;薄膜沉积工艺系利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质ღ✿,通过气相沉积方式在衬底表面形成薄膜的过程ღ✿,其对提高集成电路性能ღ✿、可靠性和寿命至关重要ღ✿。
材料和设备是集成电路产业基石ღ✿,是推动集成电路技术创新的引擎ღ✿。集成电路关键材料处于整个产业链上游环节ღ✿,对产业发展起着重要支撑作用ღ✿,具有产业规模大ღ✿、细分行业多ღ✿、技术门槛高ღ✿、研发投入大pp电子(中国)·官方网站ღ✿、研发周期长等特点ღ✿。集成电路关键材料细分品类众多ღ✿,可以分为前道工艺晶圆制造材料和后道工艺封装材料ღ✿。
前道工艺晶圆制造材料包含硅片ღ✿、掩模板ღ✿、光刻材料ღ✿、前驱体材料ღ✿、电子特气ღ✿、研磨抛光材料ღ✿、湿电子化学品ღ✿、高纯试剂ღ✿、溅射靶材等ღ✿。在晶圆制造过程中ღ✿,硅晶圆环节会用到硅片ღ✿;清洗环节会用到湿电子化学品ღ✿;光刻中涂胶环节会用到光刻材料ღ✿,曝光环节会用到掩模板ღ✿;显影ღ✿、去胶环节均会用到高纯试剂ღ✿;刻蚀环节会用到高纯试剂ღ✿、电子特气ღ✿;薄膜沉积环节会用到前驱体材料和靶材ღ✿;研磨抛光环节会用到抛光液和抛光垫等ღ✿。
随着境内集成电路产业持续发展qq旋风2ღ✿,结合国家战略推动关键材料国产化ღ✿,带动关键材料市场规模逐年增长ღ✿。根据中金企信统计及预测ღ✿,境内集成电路关键材料市场规模总体从2019年664.7亿元增长到2023年1,139.3亿元ღ✿,年复合增长率为14.4%ღ✿,预计2028年市场规模为2,589.6亿元ღ✿。同时ღ✿,基于晶圆制造技术节点不断升级及境内集成电路先进制程日趋成熟ღ✿,光刻材料ღ✿、前驱体材料以及靶材等制造材料用量均持续提升ღ✿,预计前道工艺对应制造材料增长幅度将高于后道工艺封测材料增长幅度ღ✿,预计2028年制造材料市场规模为1,853.8亿元ღ✿,占关键材料市场规模比例超过70%ღ✿。
制造材料中ღ✿,硅片ღ✿、光刻材料ღ✿、掩模板qq旋风2ღ✿、电子特气占比较高ღ✿。以2023年为例ღ✿,硅片市场在晶圆制造材料市场中占比为33.1%ღ✿,位列第1位ღ✿,光刻材料ღ✿、掩模板ღ✿、电子特气分别位列第2ღ✿、3ღ✿、4位ღ✿,占比分别为15.3%ღ✿,13.2%ღ✿,13.2%ღ✿。抛光材料ღ✿、前驱体材料ღ✿、湿电子化学品ღ✿、溅射靶材等材料占比均在2%-7%之间ღ✿。同时ღ✿,各大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品ღ✿,细分子行业多达上百个ღ✿,关键材料产业呈现种类繁多ღ✿、细分市场相对较为分散的特点ღ✿。
截止到2022年12月31日ღ✿,专精特新小巨人企业平均注册资本为11322万元qq旋风2ღ✿,平均成立年限为16年ღ✿。注册资本集中在1000-5000万元的企业最多ღ✿,有2916家ღ✿,占比32.33%ღ✿;成立年限在15-20年的企业最多ღ✿,有2480家ღ✿,占比27.50%ღ✿。
产业类型ღ✿:从产业分布来看ღ✿,专精特新小巨人企业主要集中在装备工业ღ✿、电子信息和科技服务行业ღ✿。从区域产业分布来看ღ✿,专精特新小巨人企业主要集聚在浙江省装备工业和北京市科技服务行业ღ✿。
股权融资ღ✿:2022年中国专精特新小巨人企业发生融资事件910笔ღ✿,共获得3187.34亿元融资ღ✿。其中ღ✿,专精特新小巨人企业发生天使/种子轮融资4笔ღ✿、A轮融资103笔ღ✿、B轮融资97笔ღ✿、C轮融资78笔ღ✿、D轮融资48笔ღ✿、E轮及以后融资11笔ღ✿、Pre-IPO融资10笔ღ✿、IPO融资226笔ღ✿、Post-IPO融资202笔ღ✿、战略融资131笔ღ✿,分别对应融资额2.30亿ღ✿、55.83亿元ღ✿、229.08亿元ღ✿、96.70亿元ღ✿、113.20亿元ღ✿、36.25亿元ღ✿、56.44亿元ღ✿、1830.14亿元ღ✿、355.43亿元ღ✿、411.98亿元ღ✿。2022年ღ✿,专精特新小巨人通过IPO获取融资的笔数和金额数占比均为最大ღ✿,分别占到总融资笔数和金额的24.84%和57.42%ღ✿。
从区域分布上来看ღ✿,2022年北京市ღ✿、广东省和浙江省专精特新小巨人企业发生融资事件最多ღ✿,分别发生融资133笔ღ✿、130笔和106笔ღ✿,分别获得融资385.99亿元ღ✿、442.37亿元ღ✿、和340.15亿元ღ✿。
从产业类型来看ღ✿,2022年电子信息ღ✿、装备工业和科技服务行业专精特新企业融资事件最多ღ✿,分别发生融资事件413笔ღ✿、359笔和336笔ღ✿,分别获得融资1485.79亿元ღ✿、1428.02亿元和1273.35亿元ღ✿。
企业创新ღ✿:2022年ღ✿,中国专精特新小巨人企业存量授权专利705646件ღ✿,其中实用新型专利481938件ღ✿,占比68.30%ღ✿;发明专利145568件ღ✿,占比20.63%ღ✿;外观设计专利78140件ღ✿,占比11.07%ღ✿。
新增专利ღ✿:2022年专利授权11万件ღ✿,27%为发明专利ღ✿,集中在装备工业行业和广东省2022年ღ✿,专精特新小巨人企业新增授权专利113411件ღ✿,其中发明专利30893件ღ✿,占比27.24%ღ✿;实用新型专利71194件ღ✿,占比62.78%ღ✿;外观设计专利11324件ღ✿,占比9.98%ღ✿。
从产业类型来看ღ✿,2022年专精特新小巨人企业获得授权发明专利最多的三个产业为装备工业ღ✿、电子信息和化工行业ღ✿,分别新增专利7472件ღ✿、6012件和4904件ღ✿,占新增授权发明专利的24.19%ღ✿、19.46%和15.87%ღ✿。
从区域分布来看ღ✿,2022年专精特新小巨人企业获得授权发明专利最多三个区域为广东ღ✿、北京和江苏ღ✿,分别新增专利4818件pp电子(中国)·官方网站ღ✿、4222件ღ✿、3233件ღ✿,占新增授权发明专利的15.60%ღ✿、13.67%ღ✿、10.47%ღ✿。
新增标准ღ✿:2022年ღ✿,专精特新小巨人企业发布标准2973项ღ✿,其中团体标准1904项ღ✿、国家标准881项ღ✿、行业标准110项ღ✿、地方标准78项ღ✿,分别占比64.04%ღ✿、29.63%ღ✿、3.7%qq旋风2ღ✿、2.62%ღ✿。
从产业类型及区域分布来看ღ✿,2022年专精特新小巨人企业参与制定国家标准最多的三个产业为电子信息ღ✿、装备工业和化工行业ღ✿,分别有261项ღ✿、244项和136项ღ✿,占新增国家标准的29.63%ღ✿、27.70%和15.44%ღ✿。2022年专精特新小巨人企业参与制定国家标准最多的三个区域为浙江省ღ✿、北京市和广东省pp电子(中国)·官方网站ღ✿,分别有320项ღ✿、184项和164项ღ✿,占新增国家标准的36.32%ღ✿、20.89%和18.62%ღ✿。
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